제품소개

제품소개

  • AUTO Metal Plating System

    반도체 기술의 초소형화, 고용량화, 고집적화에 따라 새로운 도금 기술을 적용한 전해 도금장치로 Wafer, Glass, Ceramic, Metal Film등의 시료에 Au, Cu, Mi, Rh, Mi-Co 등의 금속 도금이 가능하며 주문자의 요구사항과 공간 예산을 반영하여 제작 공급합니다.

  • Wet Station System

    Wafer, Glass, Ceramic, Metal Film 등의 시료에 화학약품을 이용한 반도체 식각공정, 현상공정, 박리공정, 세정공정 등에 응용되는 장비이며, 주문자의 요구사항과 공간, 예산을 반영하여 제작 공급합니다.

  • Mask Spin Cleaning System (1)

    반도체 노광공정에 사용되는 Photo Mask를 세정하기 위한 장비로 화학약품과 서보모터를 이용하여 식각공정, 세정공정, 건조공정 등의 연속적인 공정이 수행되며 주문자의 요구사항과 공간, 예산을 반영하여 제작 공급합니다.

  • Mask Spin Cleaning System (2)

    Wafer, Glass, Ceramic, Metal Film 등의 시료에 화학약품과 서보모터를 이용하여 식각공정, 세정공정, 건조공정 등의 연속적인 공정이 수행되며 주문자의 요구사항과 공간, 예산을 반영하여 제작 공급합니다.

  • Spin Etching System

    Wafer, Glass, Ceramic, Metal Film 등의 시료에 화학약품과 서보모터를 이용하여 식각공정, 현상공정, 박리공정, 세정공정, 건조공정 등의 연속적인 공정이 수행되며 주문자의 요구사항과 공간 예산을 반영하여 제작 공급합니다.

  • Spray Etching System

    Wafer, Glass, Ceramic, Metal Film 등의 시료에 화학약품을 이용한 반도체 식각공정, 현상공정, 박리공정, 세정공정에 응용되는 장비로, 주문자의 요구사항과 공간 예산을 반영하여 제작 공급합니다.

  • Spin Metal Plating System

    반도체 기술의 초소형화, 고용량화, 고집적화에 따라 새로운 도금 기술을 적용한 새로운 방식의 도금장치로 수세공정, 진공 탈포공정, 표면 처리공정을 가진 회전식 도금장치로 주문자의 요구사항과 공간, 예상을 반영하여 제작 공급합니다.

  • Metal Plating System

    반도체 기술의 초소형화, 고용량화, 고집적화에 따라 새로운 도금 기술을 적용한 전해 도금장치로 Wafer, Glass, Ceramic, Metal Film등의 시료에 Au, Cu, Mi, Rh, Mi-Co 등의 금속 도금이 가능하며 주문자의 요구사항과 공간 예산을 반영하여 제작 공급합니다.

  • Spin Coating System

    Wafer, Glass, Ceramic, Metal등의 시료에 서보모터를 이용하여 박막을 증착하는 장비로 주문자의 요구사항과 공간. 예산을 반영하여 제작 공급합니다.

  • Wet Scrubber System

    반도체 공정 작업시 발생하는 다양한 화학약품 유해가스를 액체 또는 특수 화학약품으로 흡착하여 유해가스를 제거하고 대기중 배출시 발생되는 환경 오염물질을 줄이고 안전한 작업 환경을 유지하는 중요한 장치입니다 소형화된 장비의 크기로 클린룸 내부공간에 설치 가능하며 주문자의 요청에 따라 주문제작이 가능합니다.

  • Chemical Storage System

    반도체 공정에 사용되는 화학약품을 클린룸 환경에서 안전하게 보관할 수 있는 장치로 설치공간에 이동이 자유롭고 내부가 보이도록 투명창으로 설계하고 환기구, 선반턱을 적용하여 주변 환경안전에 안전하게 화학약품 보관이 가능합니다. 주문자의 요청에 따라 주문제작이 가능합니다.